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电镀工艺与设备

作者:  来源:  更新时间:2019-11-23 9:49:46  点击次数:
《电镀工艺与设备》,冯立明编著,2005年化学工业出版社出版,主要介绍了电化学理论基础、单金属及合金电镀工艺、电镀机械设备、电镀电源及电镀生产线PLC控制系统。

本书主要介绍了电化学理论基础、单金属及合金电镀工艺、电镀机械设备、电镀电源及电镀生产线PLC控制系统,简要介绍了电镀前处理工艺、不同基体转化膜技术、化学镀及电泳、染色、浮雕、双色电镀等特种表面装饰技术。
本书可供从事电镀工艺、电镀设备设计与制造、PLC控制系统设计与调试的技术人员、管理人员及工人使用,也可作为大中专学校教学用书。

目录

第1章绪论1
1--1电镀工业的发展概况1
1--2电镀基本概念2
1--3法拉第定律及在电镀中的应用2
1--3--1法拉第定律2
1--3--2电流效率测定3
1--3--3电镀基本计算4
1--4镀层的分类4
第2章电化学理论在电镀中的应用7
2--1电极的极化7
2--1--1极化产生的原因7
2--1--2极化曲线与极化度8
2--1--3极化曲线的测定9
2--1--4极化曲线在电镀中的应用10
2--1--5析出电位13
2--2金属电沉积15
2--2--1单金属电沉积16
2--2--2金属的共沉积17
2--2--3金属的结晶过程21
2--3电极反应与过程22
2--3--1电极反应过程22
2--3--2离子双电层的结构模型23
2--3--3电极微分电容曲线及其应用24
2--3--4电毛细现象25
2--3--5活性粒子在电极与溶液界面上的吸附27
2--4电镀的阳极过程29
2--4--1电镀中的阳极和钝化现象29
2--4--2金属钝化的机理31
2--4--3影响电镀中阳极过程的主要因素34
2--5影响镀层组织及分布的因素37
2--5--1镀液组成的影响37
2--5--2电镀工艺规范的影响40
2--5--3析氢的影响42
2--5--4基体金属对镀层的影响43
2--6镀液的性能44
2--6--1镀液的分散能力44
2--6--2镀液的覆盖能力51
2--6--3镀液的整平能力53
2--6--4赫尔槽试验55
第3章镀前表面处理工艺58
3--1金属零件镀前处理的意义58
3--2粗糙表面的整平59
3--2--1磨光59
3--2--2抛光61
3--2--3滚光62
3--2--4刷光63
3--2--5喷砂64
3--3除油65
3--3--1有机溶剂除油65
3--3--2化学除油66
3--3--3电化学除油68
3--3--4超声波除油70
3--4浸蚀71
3--4--1化学浸蚀71
3--4--2电化学浸蚀72
3--4--3超声波场内浸蚀74
3--4--4弱浸蚀74
3--5金属的电解抛光75
3--5--1电抛光过程机理75
3--5--2电抛光溶液及工艺规范76
3--6镀前表面准备的新成就80
3--7制定表面准备工艺流程的原则80
3--8特殊材料的前处理81
3--8--1不锈钢的镀前处理81
3--8--2锌合金压铸件的镀前处理82
3--8--3铝及铝合金的镀前处理84
3--8--4镁及镁合金的镀前处理86
3--8--5钛及钛合金的镀前处理87
3--8--6非金属材料的镀前处理88
3--8--7钢铁件电镀铜预处理90
第4章单金属及合金电镀工艺92
4--1电镀锌及锌合金92
4--1--1氰化镀锌92
4--1--2碱性锌酸盐镀锌96
4--1--3氯化物镀锌100
4--1--4硫酸盐镀锌103
4--1--5电镀锌层的后处理104
4--1--6电镀锌镍合金109
4--1--7电镀锌铁合金110
4--2电镀镍及合金111
4--2--1电镀镍电极过程111
4--2--2电镀镍工艺规范112
4--2--3杂质对镀镍层的影响及消除方法118
4--2--4不合格镀层的退除120
4--2--5多层镀镍121
4--2--6电镀镍合金工艺123
4--2--7电铸镍128
4--3电镀铜及其合金129
4--3--1氰化镀铜129
4--3--2硫酸盐镀铜132
4--3--3焦磷酸盐镀铜135
4--3--4电镀铜锌合金138
4--3--5电镀铜锡合金140
4--3--6仿金电镀145
4--4电镀铬148
4--4--1概述148
4--4--2镀铬的电极过程151
4--4--3镀铬液成分及工艺条件153
4--4--4镀铬工艺158
4--4--5镀铬工艺的新发展163
4--4--6镀铬故障产生原因及排除方法168
4--4--7不良铬镀层的退除169
4--4--8代铬镀层169
4--5电镀锡及合金171
4--5--1酸性镀锡172
4--5--2碱性镀锡175
4--5--3其他镀锡工艺179
4--5--4锡须的防止与不良锡镀层的退除181
4--5--5电镀铅锡合金182
4--6电镀金184
4--6--1概述184
4--6--2电镀金溶液种类和特点185
4--6--3金的回收192
4--7电镀银及合金193
4--7--1氰化物镀银194
4--7--2无氰镀银197
4--7--3镀银前处理199
4--7--4镀银后处理200
4--7--5银镀层变色后的处理202
4--7--6电镀银在电子领域的重要应用――高速局部镀银202
4--7--7电镀银合金205
第5章特种表面装饰工艺206
5--1金属仿金表面处理206
5--2仿古铜工艺207
5--2--1红古铜的获取方法207
5--2--2青古铜的获取方法207
5--2--3铜染色剂工艺208
5--2--4实例说明208
5--3黑色装饰层209
5--4浮雕电镀与双色电镀210
5--5沙雾镍213
5--6目枪色213
5--7阴极装饰性电泳涂装214
5--7--1电泳涂料的种类与组成215
5--7--2阴极装饰性电泳涂装工艺216
5--7--3阴极装饰性电泳涂装操作条件221
5--7--4工艺管理要点222
5--7--5阴极装饰性电泳涂装设备223
第6章化学镀227
6--1化学镀镍227
6--1--1化学镀镍的机理和特点227
6--1--2化学镀镍溶液的配方组成229
6--1--3化学镀镍的工艺因素控制231
6--1--4化学镀镍的典型工艺233
6--1--5化学镀镍液的配制与维护236
6--1--6不良镀层的退除236
6--2化学镀铜237
6--2--1化学镀铜的基本原理238
6--2--2化学镀铜溶液的配方组成238
6--2--3化学镀铜的工艺因素控制239
6--2--4化学镀铜的典型工艺240
6--2--5化学镀铜溶液的配制与维护241
第7章金属的氧化、磷化和着色242
7--1铝合金氧化与着色242
7--1--1铝及铝合金化学氧化242
7--1--2铝及铝合金的电化学氧化242
7--1--3阳极氧化膜的着色与封闭246
7--1--4铝及铝合金的微弧阳极氧化248
7--2镁合金氧化与着色251
7--2--1镁合金的化学氧化251
7--2--2镁合金电化学氧化252
7--2--3不合格膜层的退除254
7--3铜及铜合金的氧化与着色255
7--3--1铜及铜合金的氧化255
7--3--2铜及铜合金的着色256
7--3--3铜及铜合金的钝化处理259
7--4不锈钢的着色259
7--4--1不锈钢着色工艺260
7--4--2不锈钢钝化处理261
7--5钢铁氧化261
7--5--1氧化膜成膜机理261
7--5--2高温型氧化处理工艺262
7--5--3其他类型氧化处理工艺264
7--6钢铁的磷化265
7--6--1磷化膜成膜机理266
7--6--2磷化处理工艺266
第8章电镀工艺设备272
8--1镀前表面处理设备272
8--1--1磨光、抛光和刷光设备272
8--1--2滚光设备274
8--1--3振动光饰机275
8--1--4超声波设备275
8--2固定槽及挂具设计276
8--2--1固定槽的结构、类型及选择276
8--2--2槽液的加热装置286
8--2--3槽液的冷却装置293
8--2--4槽液的搅拌装置296
8--3滚镀设备298
8--3--1卧式滚筒镀槽298
8--3--2倾斜潜浸式滚镀机302
8--3--3升降平移式滚镀机302
8--3--4滚镀铬机302
8--3--5溶液循环式滚镀机306
8--3--6微型滚镀机307
8--3--7振动式电镀机307
8--4电镀自动线309
8--4--1直线式电镀自动线309
8--4--2环形电镀自动线323
8--4--3带材及线材电镀自动生产线326
8--5工艺辅助设备328
8--5--1溶液过滤设备328
8--5--2干燥与除氢设备334
8--5--3自动控制仪表335
第9章电镀电源337
9--1电镀电源概述337
9--1--1电镀电源的应用现状与发展趋势337
9--1--2常用电镀电源简介338
9--2电镀电源的原理与组成338
9--3电镀电源常用的整流器件339
9--3--1整流二极管(ZP)339
9--3--2普通晶闸管(SCR)340
9--3--3绝缘栅双极晶体管(IGBT)340
9--3--4智能功率模块(IPM)341
9--3--5冷却和散热341
9--4电镀电源设备的主电路342
9--4--1单相全波可控整流电路342
9--4--2三相桥式可控整流电路342
9--4--3双反星带平衡电抗器整流电路343
9--4--4十二相整流电路344
9--4--5交流调压电路344
9--4--6IGBT斩波调压电路345
9--4--7IGBT逆变电路345
9--5电镀电源的驱动与保护电路345
9--5--1晶闸管触发电路345
9--5--2IGBT的驱动电路346
9--5--3功率器件的保护347
9--6典型电镀电源347
9--6--1实验用电镀电源347
9--6--2ZD系列硅整流电镀电源350
9--6--3KD10系列晶闸管电镀电源351
9--6--4KD20系列晶闸管电镀电源354
9--6--5GKD10系列高频开关电镀电源355
9--6--6SMD双系列脉冲电源360
9--6--7KD13型低温镀铁电镀电源361
9--6--8KMD系列脉冲氧化电源362
9--7电镀电源的功能扩展364
9--7--1多段式运行模式364
9--7--2安培小时计365
9--7--3微机接口及PLC控制365
9--8电镀电源的选择及使用365
9--8--1电镀电源的选择365
9--8--2电镀电源的使用367
9--8--3电镀电源的常见故障分析368
9--8--4维护与保养369
第10章电镀自动生产线的电器控制370
10--1直线式电镀自动生产线概述370
10--1--1直线式电镀自动生产线的结构特点370
10--1--2直线式电镀自动生产线的工作特点370
10--1--3直线式电镀自动生产线对控制系统的基本要求370
10--1--4直线式电镀自动生产线电气控制系统概述370
10--2可编程序控制器的结构和基本原理371
10--2--1PLC的基本结构371
10--2--2PLC的基本工作原理373
10--3PLC的编程语言374
10--3--1梯形图语言(STL)374
10--3--2助记符语言374
10--3--3顺序功能图语言(SFC)374
10--4三菱FX系列PLC简介375
10--4--1FX系列PLC系统的基本构成及功能375
10--4--2FX系列PLC的内部资源375
10--5FX2N系列PLC的基本指令及在电镀铬生产线上的应用379
10--5--1基本指令379
10--5--2编程规则及注意事项384
10--5--3语句表程序的编程规则386
10--5--4双线圈输出问题388
10--5--5可编程控制系统的设计388
10--5--6PLC在电镀铬自动线上的应用388
10--6FX2N系列PLC的步进指令及在电镀镍生产线上的应用397
10--6--1步进指令简介397
10--6--2状态转移图(SFC)的建立398
10--6--3PLC在电镀镍生产线上的应用398
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